半導體是電子信息產業重要的基本元素，是實現電子性能的載體，支撐著通信、計算機、信息家電與網絡技術等電子信息產業的發展。未來隨著指紋識別、光學傳感等新應用的層出不窮，半導體下游的應用市場預計將繼續擴大。

        硅片是半導體芯片重要的基礎原料，目前90%以上的芯片和傳感器是基于半導體硅片制備而成。且硅片在晶圓制造材料中的需求占比近30%，是份額最大的材料。硅片的表面完整度和平整度直接影響后續生產的良率和質量，因此需要通過研磨、腐蝕、拋光等工序對硅片表面進行深度加工。半導體硅片的研磨和CMP拋光設備同樣對于精度和穩定性有極高的要求，否則很難使硅片都達到預定的厚度。而所需各種配套硅片研磨拋光材料是我公司量力研究開發生產的重要產品。